Saturday, November 16, 2024
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A doação de US$ 6,6 bilhões da TSMC do governo dos EUA foi finalizada

Em abril, o Departamento de Comércio dos Estados Unidos anunciou US$ 6,6 bilhões em financiamento direto para a TSMC sob a Lei CHIPS e Ciência dos EUA. O subsídio já foi finalizado e incluirá US$ 5 bilhões adicionais em empréstimos governamentais, que ajudarão a expandir a produção de semicondutores da TSMC em Phoenix, Arizona. Este é o primeiro grande contrato vinculativo do programa CHIPS e Ciência após o seu início em 2022.

Fábrica de fabricação de semicondutores da TSMC em Phoenix, Arizona
Fábrica de fabricação de semicondutores da TSMC em Phoenix, Arizona

O acordo verá os fundos do governo entregues à TSMC com base em marcos do projeto, com o primeiro bilhão de dólares previsto para ser transferido antes do final deste ano.

O acordo final hoje celebrado com a TSMC – o principal fabricante mundial de semicondutores avançados – irá estimular 65 mil milhões de dólares de investimento privado para construir três instalações de última geração no Arizona e criar dezenas de milhares de empregos até ao final da década. Este é o maior investimento estrangeiro direto em um projeto greenfield na história dos Estados Unidos.

A primeira das três instalações da TSMC está a caminho de ser totalmente inaugurada no início do próximo ano, o que significa que, pela primeira vez em décadas, uma fábrica americana produzirá os chips de ponta usados ​​em nossas tecnologias mais avançadas – desde nossos smartphones até equipamentos autônomos. veículos, até os data centers que alimentam a inteligência artificial. – Presidente dos EUA, Joe Biden

O fabricante taiwanês de semicondutores concordou em expandir seus investimentos para US$ 65 bilhões em suas fábricas no Arizona, o que representa o maior investimento estrangeiro direto como projeto na história dos EUA.

A doação de US$ 6,6 bilhões da TSMC do governo dos EUA foi finalizada

De acordo com relatórios anteriores, a TSMC planeja fabricar chips de 4 nm no Arizona no próximo ano, seguidos por chips de 3 nm em 2028 usando as tecnologias de processo de nanofolhas N2 e A16. A fabricante de chipsets também está comprometida em abrir uma terceira fábrica de semicondutores no Arizona até 2030, produzindo chips de 2 nm.

source – www.gsmarena.com

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Shashidhar M
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