Thursday, December 12, 2024
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Samsung Galaxy Z Flip FE e Galaxy Z Flip 7 podem apresentar este chip interno

Samsung Galaxy Z Fold 6 e Galaxy Z Flip 6 foram lançados em julho com um novo chipset, um design ligeiramente atualizado e uma configuração de câmera aprimorada. Espera-se que a Samsung lance um telefone dobrável econômico, que se chamará Galaxy Z Flip FE junto com o Galaxy Z Fold 7 e o Galaxy Z Flip 7 no próximo ano. Seu lançamento ainda está longe, mas um novo boato revela seu potencial chipset. Os telefones dobráveis ​​de próxima geração da Samsung poderiam funcionar com o SoC Exynos 2500 interno da empresa, marcando um afastamento dos chipsets Snapdragon da Qualcomm.

Série Samsung Galaxy Z Flip com chip Exynos de 3nm

A publicação sul-coreana Chosunbiz relata que a Samsung Electronics usará o chipset da série Exynos 2500 no Galaxy Z Flip FE e no Galaxy Z Flip 7, já que a empresa conseguiu estabilizar o processo de fabricação de 3 nm (traduzido do coreano).

Além disso, o relatório observa que a Samsung planejou anteriormente usar a série Exynos projetada pela divisão Samsung Electronics System LSI na série Galaxy S25. Isso foi supostamente prejudicado por obstáculos na fabricação de 3 nm.

“É verdade que enfrentamos dificuldades na produção em massa quando aplicamos o processo Gate-All-Around (GAA) pela primeira vez no processo de fundição de segunda geração de 3 nanômetros. No entanto, o processo agora se estabilizou e está começando a produção em massa é apenas uma questão de tempo”, disse o relatório citando um alto funcionário da Samsung. “Parece difícil instalá-lo na série Galaxy S25 devido à quantidade insuficiente, mas será possível instalá-lo totalmente nos modelos premium da série Z Flip”, acrescentou o funcionário.

As afirmações da publicação estão alinhadas com rumores anteriores sobre o modelo Galaxy Z Flip 7 FE. A menção da “série Flip” sugere que poderia haver mais de um Galaxy Z Flip 7. No entanto, a Samsung ainda não revelou seus planos para futuros smartphones dobráveis ​​e os detalhes têm sido bastante escassos ultimamente.

A Samsung usa plataformas móveis Snapdragon em sua linha dobrável desde o seu início. Os existentes Galaxy Z Flip 6 e Galaxy Z Fold 6 têm uma plataforma móvel Snapdragon 8 Gen 3 para Galaxy sob o capô. O Galaxy Z Flip 5 e o Galaxy Z Fold 5 funcionam na plataforma móvel Snapdragon 8 Gen 2 para Galaxy.

source – www.gadgets360.com

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Shashidhar M
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