A TSMC lançou os designers de chips dos EUA Nvidia, Micro Dispositivos Avançados e Broadcom sobre tomar apostas em uma joint venture que operaria as fábricas da Intel, de acordo com quatro fontes familiarizadas com o assunto.
De acordo com a proposta, a gigante da fabricação de chips de Taiwan executaria as operações da Divisão de Fundição da Intel, o que faz com que os chips adaptados às necessidades dos clientes, mas não possuíam mais de 50 %, disseram as fontes. A Qualcomm também foi lançada pelo TSMC, de acordo com uma das fontes e uma fonte separada.
As negociações, que estão em um estágio inicial, vêm depois que o governo do presidente dos EUA, Donald Trump, solicitou que o TSMC, o principal fabricante de chips de contrato do mundo, ajudasse a mudar o ícone industrial dos EUA, disseram as fontes em condição de anonimato porque as negociações não são públicas.
Os detalhes do Plano para o TSMC não assumem mais de 50 % de participação e suas propostas a parceiros em potencial estão sendo relatadas pela primeira vez.
Qualquer acordo final – cujo valor não está claro – precisaria de aprovação do governo Trump, que não deseja que a Intel ou sua divisão de fundição seja totalmente de propriedade estrangeira, disseram as fontes.
Intel, TSMC, NVIDIA, AMD e Qualcomm se recusaram a comentar. A Casa Branca e a Broadcom não responderam aos pedidos de comentários.
Em jogo está o futuro da gigante de chips dos EUA, cujas ações perderam mais da metade de seu valor no último ano.
A Intel registrou uma perda líquida de 2024 de US $ 18,8 bilhões (aproximadamente Rs.1,64.100 crore), a primeira desde 1986, impulsionada por grandes deficiências. Os equipamentos de propriedade e planta da Divisão de Fundição tinham um valor contábil de US $ 108 bilhões (aproximadamente Rs. 9,49.815 crore) em 31 de dezembro, de acordo com um registro da empresa.
Trump deseja reviver a sorte da Intel, pois procura aumentar a fabricação avançada da American, disseram três das fontes.
As fontes disseram que o tom de joint venture da TSMC foi feito para potenciais apoiadores antes que o fabricante de chips de Taiwan anunciou com Trump em 3 de março que a empresa planejava fazer um investimento novo de US $ 100 bilhões (aproximadamente Rs. 8.72.853 crore) nos Estados Unidos que envolvem a construção de cinco instalações adicionais de chip nos próximos anos.
As conversas sobre a joint venture sobre a divisão de fundição da Intel continuaram desde então, disseram as três fontes, com o TSMC procurando ter mais de um designer de chips como parceiro.
Várias empresas manifestaram interesse em comprar partes da Intel, mas duas das quatro fontes disseram que a empresa americana rejeitou discussões sobre a venda de sua casa de design de chips separadamente da divisão de fundição.
A Qualcomm saiu de discussões anteriores para comprar toda ou parte da Intel, de acordo com essas pessoas e uma fonte separada.
Os membros do conselho da Intel apoiaram um acordo e fizeram negociações com o TSMC, enquanto alguns executivos são firmemente opostos, segundo duas fontes.
O negócio de fabricação de contratos da Intel, ou divisão de fundição, foi uma parte crucial do esforço do ex -CEO Pat Gelsinger para salvar a Intel. Gelsinger foi forçado a sair pelo conselho em dezembro, que nomeou dois co-CEOs interinos que marotaram seu próximo chip de IA.
Quaisquer acordos entre rivais históricos TSMC e Intel enfrentariam grandes desafios e seriam caros e trabalhosos. Atualmente, as duas empresas usam processos, produtos químicos e ferramentas de fabricação de chips muito diferentes em suas fábricas, de acordo com fontes separadas nas empresas.
A Intel já teve parcerias de fabricação com o Semicondutor de Tower de Taiwan e Israel, que poderia oferecer um precedente para as duas empresas operarem juntas, mas ainda não está claro como essa parceria funcionaria em relação aos segredos de fabricação comercial.
O fabricante de chips de Taiwan deseja que os investidores em potencial da joint venture também sejam clientes de manufatura avançados da Intel, de acordo com uma das fontes.
A Reuters informou na semana passada, citando fontes, que a Nvidia e a Broadcom estão realizando testes de fabricação com a Intel, usando as técnicas de produção mais avançadas da empresa, conhecidas como 18a. A AMD também está avaliando se o processo de fabricação 18A da Intel é adequado para isso.
Mas 18a tem sido uma área de discórdia nas negociações entre a Intel e o TSMC, disseram duas fontes. Durante as negociações em fevereiro, os executivos da Intel disseram à TSMC que sua tecnologia avançada de fabricação 18A era superior ao processo de 2 nanômetros da TSMC, de acordo com essas fontes.
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