A Intel e Taiwan Semiconductor Manufacturing Co chegaram a um acordo preliminar para formar uma joint venture para operar as fábricas do fabricante de chips dos EUA, as informações relatadas na quinta -feira, citando duas pessoas envolvidas nas discussões.
A TSMC, a maior fabricante de chips de contrato do mundo, terá uma participação de 20 % na nova empresa, segundo o relatório.
Os funcionários do departamento de comércio e da Casa Branca estão pressionando o TSMC e a Intel a fazer um acordo para resolver a crise de longa duração na Intel, acrescentou o relatório.
A Intel e o TSMC se recusaram a comentar, enquanto a Casa Branca não respondeu imediatamente a um pedido de comentário da Reuters.
A Reuters informou em março que a TSMC havia lançado a NVIDIA, Micro Dispositivos Avançados e Broadcom para participar de uma joint venture que operaria as fábricas da Intel, depois que o governo dos EUA solicitou o gigante da fabricação de chips de Taiwan para ajudar a mudar o ícone dos EUA.
A Intel, em março, nomeou o ex-membro do conselho e veterano de chips Lip-Bu Tan como seu CEO para reviver suas fortunas depois de perder o boom semicondutor orientado a inteligência artificial, enquanto fornece bilhões de dólares na construção de seus negócios de fabricação de chips.
Os esforços da Companhia para fabricar chips para clientes externos enfrentaram desafios, pois ficou aquém de fornecer o nível de cliente e serviço técnico como TSMC rival, levando a atrasos e testes fracassados, disseram ex -executivos à Reuters.
A Intel registrou 2024 prejuízo líquido de US $ 18,8 bilhões (aproximadamente Rs. 1,60.107 crore), o primeiro desde 1986, impulsionado por grandes deficiências.
As ações da empresa perderam 60 % de seu valor em 2024, em comparação com um aumento de mais de 23 % no índice de referência S&P 500.
As ações recuperaram algumas dessas perdas este ano e aumentaram quase 12 %.
No mês passado, a TSMC disse em um evento de imprensa que planeja fazer um investimento novo de US $ 100 bilhões (aproximadamente Rs. 8,51.634 crore) nos EUA que envolve a construção de cinco instalações adicionais de chip.
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