Na semana passada, a Qualcomm listou uma versão de seu carro-chefe Snapdragon 8 Elite com um núcleo de desempenho de CPU a menos, que deve estrear nos próximos telefones ainda este ano. Resta saber como a Qualcomm comercializará o “novo” SoC, que está listado com o identificador SM8750-3-AB.
O informante Yogesh Brar acredita que este chip será usado na próxima safra de telefones Slim e dobráveis. Para referência, espera-se que a Samsung lance um Galaxy S25 Slim, que supostamente mede 6,4 mm e espera-se que mais OEMs Android sigam a tendência Slim ainda este ano.
Além disso, os telefones dobráveis têm diminuído nos últimos anos, com o próximo Oppo Find N5 sendo lançado como o dobrável mais fino até o momento, em algum lugar na faixa de 3,7 a 4 mm. O último boato sugere que o Find N5 será o primeiro dispositivo a ser lançado com o novo chip Snapdragon 8 Elite de sete núcleos e seu doppelganger OnePlus Open 2 deve seguir o exemplo.
Oppo Find N5 comparado a moedas de 1 CNY e iPhone 16 Pro Max
Também recebemos a notícia de que o Snapdragon 8 Elite hepta-core oferece “números de eficiência ligeiramente melhores” do que o Snapdragon 8 Elite completo, o que faz sentido dada a ausência de um núcleo de CPU. Não esperamos grandes diferenças aqui, mas esses próximos telefones finos e leves precisarão de toda a ajuda possível na batalha contra as restrições térmicas.
source – www.gsmarena.com
