O Redmi Turbo 4 está previsto para chegar à China no início de 2025. A empresa confirmou que será o primeiro telefone a ser lançado com o chipset MediaTek Dimensity 8400-Ultra. Notavelmente, a MediaTek lançou recentemente seu SoC Dimensity 8400. A Realme confirmou que um de seus futuros aparelhos carregará este processador. Um informante afirma que será o Realme Neo 7 SE. A expectativa é que ele se junte ao Realme Neo 7, lançado na China no início deste mês.
Lançamento do Redmi Turbo 4
A Redmi confirmou em uma postagem no Weibo que seu próximo aparelho Turbo 4, com lançamento previsto para o início de 2025, será equipado com um SoC MediaTek Dimensity 8400-Ultra. Alega-se que é o primeiro telefone a obter esse chipset.
Vazamentos anteriores afirmaram que o Redmi Turbo 4 provavelmente chegará à China em janeiro de 2025. Uma renderização do design do próximo smartphone sugere que ele terá uma configuração de câmera traseira dupla e uma tela plana com engastes uniformes e muito finos.
Realme Neo 7 SE provocado
A Realme, por outro lado, provocou o lançamento de um novo smartphone com o SoC MediaTek Dimensity 8400, que foi lançado recentemente. A empresa não revelou o nome do próximo aparelho. Tipster Digital Chat Station (traduzido do chinês) sugeriu que este poderia ser o Realme Neo 7 SE.
O chipset MediaTek Dimensity 8400 fica acima do Dimensity 8300 e vem com oito núcleos Arm Cortex-A725, onde um núcleo primário tem freqüência de 4,32 GHz. Ele é emparelhado com a GPU Arm Mali-G720 e suporta até LPDDR5x RAM e armazenamento onboard UFS 4.0. O processador inclui um MediaTek NPU 880, que o ajuda a realizar tarefas generativas de IA.
O mais recente chipset MediaTek também possui um ISP MediaTek Imagiq 1080 integrado que ajuda a capturar mais luz e focar mais rápido. Diz-se que os smartphones com este SoC suportam sensores de câmera de até 320 megapixels e telas com resolução de até WQHD com taxa de atualização de até 144 Hz.
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