Sunday, November 24, 2024
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Engicam usa a tecnologia Micron para reduzir seu tempo de colocação no mercado

Engicam

A Micron e a Silica se uniram para fornecer à Engicam componentes completos e soluções de suporte

Desafios

A Engicam, localizada na Itália, tem um longo histórico de oferecer serviços de design para sistemas eletrônicos de tecnologia intensiva. A Engicam desenvolveu colaborações bem-sucedidas com importantes empresas nacionais nos setores de consumo, automotivo, marítimo e ferroviário, bem como pequenas e médias empresas que operam nos segmentos do mercado industrial, formando conexões sólidas com os clientes. A Engicam começou a fornecer vários tipos de módulos de CPU (system-on-a-module, ou SOM) baseados nos processadores ARM de última geração em 2009, para facilitar o desenvolvimento de produtos criativos e tecnologicamente sofisticados. A Engicam pode continuar a criar plataformas cada vez mais poderosas e eficientes investindo nesses dispositivos. Desde o design de hardware e firmware até o desenvolvimento de software e produção em massa do produto final, a atitude da Engicam é apoiar os clientes em todos os níveis do processo de desenvolvimento e integração nas aplicações finais. Ao contrário de placas únicas, a solução de portadora SOM Plus oferece vários benefícios. O sistema operacional (Linux, Windows, CE ou Android) está incluído, bem como um sistema de desenvolvimento e um pacote de suporte de placa pronto para uso (BSP; compreendendo uma cadeia de ferramentas do compilador e fontes). O programa pode ser modificado rapidamente para atender às demandas do usuário. Os módulos requerem apenas uma única fonte de alimentação e possuem transceptores de interface física (PHYs) integrados para uma variedade de dispositivos, incluindo Ethernet e USB. Conexões personalizadas, um estágio de alimentação de 5V e alguns componentes adicionais são frequentemente incluídos na criação da placa de suporte do cliente. O custo da placa de circuito impresso já está incluído no pequeno tamanho da placa de circuito impresso do módulo devido à conexão de BGA e conexões de impedância regulada à memória. Um PCB de duas camadas básico e personalizado pode frequentemente atender aos requisitos mecânicos do produto acabado. Como todos os módulos da Engicam são interoperáveis ​​pino a pino, os usuários podem facilmente passar de uma plataforma para outra simplesmente trocando módulos na mesma placa de suporte. Nesta abordagem, uma gama de bens que atendem aos critérios de custo e/ou desempenho pode ser desenvolvida em um tempo de comercialização relativamente rápido.

O objetivo da Engicam é criar uma ampla família de SOMs que possam ser utilizados em uma variedade de aplicações, como automotiva, ferroviária e industrial/comercial. Cada etapa do projeto do produto deve levar em consideração os seguintes fatores para atingir esse objetivo de uso amplo: Recursos térmicos ajustáveis ​​entre faixas de temperatura comercial (0°C a +70°C) e industrial (–40°C a +85°C) , durabilidade do componente, longevidade do componente, robustez do componente, custo. O uso dessas características para a escolha cuidadosa dos componentes resulta em uma família de produtos versáteis e escaláveis, com opções de montagem fáceis e sem alterações de PCB e/ou software entre as versões comercial (menor custo) e automotiva (maior custo).

Iniciativas

DRAM (DDR2 ou DDR3) e memória NAND Flash são os principais componentes de todos os SOMs da Engicam, juntamente com a CPU. A Engicam foi capaz de atender a todos os critérios de uma variedade de aplicações usando o Micron. O diversificado portfólio de produtos da Micron permite que os clientes selecionem entre uma variedade de componentes com diferentes níveis de desempenho, faixas de temperatura e preços para o mesmo pacote. A Engicam obteve excelentes resultados em termos de qualidade do produto de todos os componentes Micron utilizados. Os produtos Engicam são ideais para uso nas indústrias industrial, automotiva e ferroviária devido à durabilidade dos componentes Micron.

Resultado

A placa transportadora e a tampa plástica deste painel de automóveis foram projetadas pela Engicam de acordo com as especificações do cliente. Neste exemplo, o programa foi construído sem a necessidade de um sistema operacional. O painel está em plena produção há um ano e está instalado no veículo Pininfarina BLUECA do grupo de compartilhamento de carros Bollore em Paris. A Micron e a Silica se uniram para fornecer à Engicam componentes completos e soluções de suporte. O alto desempenho e a vida útil confiáveis ​​dos dispositivos de memória Micron, juntamente com o suporte comprometido, a experiência técnica e a extensa rede de distribuição da Silica, permitem que a Engicam reduza o tempo de colocação no mercado e atenda às demandas de seus clientes.

Mais informações

source – www.analyticsinsight.net

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